OLED와 LCD차이

OLED와 LCD 차이

 

OLED와 LCD의 차이점

OLED와 LCD의 근원적인 차이는 자발광과 비자발광이라는 점

LCD는 태생적으로 광원을 사용할 수밖에 없는 구조이기 때문에 그에 따른 제약이 OLED보다 많음

 

OLED(Organic Light Emitting Diodes, 유기발광다이오드)

유기화합물로 전기가 흐르면 빛을 내는 현상을 이용해 스스로 빛을 내는 유기물질

OLED는 자발광 특성으로 LCD처럼 BLU(Back Light Unit)의 보조광원 불필요

시야각도 넓고, 응답속도가 마이크로초 이하로 동양상 구현에 적합

대면적화 장비 개발, 유기소재 수명 문제 등이 개선되면 LCD보다 우월한 기술이 될 것으로 전망

향후 Flexible 기판을 사용할수 있어 차세대 디스플레이로 대응 가능

 

 

OLED 구동방식

OLED는 TFT구방동식에 따라 PMOLED와 AMOLED로 구분

▶PMOLED(수동형OLED, Passitive Matrix OlED)

가장 단순한 디스플레이고 패널 구조 단순해 제작 쉽고 저렴하지만 전력 효율과 수명에서 불리해 대면적화하기 어려움

▶AMOLED(능동형OLED, Active Matrix OLED)

각 화소에 구동용 박막트렌지스터(TFT)가 배치되어 있어 이를 TFT로 화소로 전류 내보내기 때문에

대면적화가 가능하고 복잡한 공정으로 제작이 어렵고 가격이 비쌈

 

구동방식에 따라 시장규모

Display Search에 따르면, AMOLED 시장은 2010년 12억달러에서 2011년 36억달러로 203% 성장할 전망

 

 

OLED 공정 : TFT → Evaporation → Encapsulation

AMOLED는 TFT 및 저장용량으로 구성된 TFT backplane 및 유기물질층, 봉지부분으로 구성

먼저 유리기판 위에 TFT backplane을 만들고,

그 위에 OLED layer를 올린후에 마지막으로 봉지공정(Encapsulation)을 진행

 ▶TFT공정 : 비정질 실리콘을 저온폴리실리콘으로 변환

OLED용 TFT는 LCD와 같은 공정을 이용하여 a-si(비정질실리콘)으로 기판을 구성한 이후에 Excimer Laser를 조사하여 LTPS(저온폴리실리콘)로 바꾸는 과정을 진행

 

▶Evaporation 공정 : 유기물질 증착

OLED는 FMM(Fine Metal Mask)를 이용한 진공열증착(Vacuum thermal evaporation)공법으로 유기물질을 증착

 ▶Encapsulation : 봉지공정

OLED는 산소와 수분에 매우 민감하여 공기 중에 노출될 경우 소자의 특성이 저하되고 수명이 단축됨으로 이를 방지하기 위한 봉지 공정이 필요

Glass와 Film을 이용하여 보호막을 형성하는 공정으로 현재 는 Glass를 주재료로 봉지공정을 진행

  

OLED장비 Value chain

 

OLED 구조

LCD의 TFT용 재료로 주로 사용되는 것은 a-si(Amorphos Silicon,비정질실리콘)은 광범위한 파장영역에서 빛 흡수가 크나 이동속도가 낮다는 단점 있음

AMOLED의 TFT용 재료는 주로 LTPS(Low Temperature Poly Silicon,저온폴리실리콘)을사용하는데 제조공정이 복잡하고

유리기판 크기 상향이 쉽지 않아 산화물TFT(박막트렌지스터)를 개발중

 OLED소재 Value chain

OLED소재 시장은 각 소재별 독과점 구조로 진행되어, 반도체소재 시장이나 LCD 소재 시장과 비슷한 양상

SMD와 LG디스플레이의 OLED소재공급은 각각 제일모직과 LG화학을 주축으로 현재 공급 중인 업체들이 지속적으로 공급할 것으로 예상

 

 OLED부품 Value chain

광원이 필요 없는 OLED는 BLU(Back Light Unit)가 필요하지 않기 때문에 LCD에서 사용되는 많은 수의 부품은 거의 사용이 되지 않음, OLED에서 사용되는 부품은 Driver IC, Timing controller, 편광필름, PCB 등 정도